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[2018-04-16]线路板厂如何面对经济转型下机遇与挑战: 随着我国经济转型，线路板厂在面临供给侧改革的浪潮下，我们应如何面对这个挑战呢。很多行业都面临着“去产能”的压力，但是有一些行业在市场需求的提振下，近年来却积极...

[2018-04-16]苹果创新开启了消费电子FPC时代: 在消费电子巨头苹果创新的引领下，开启了消费电子FPC时代。FPC起初用于碟机的读取头，面板的驱动板等，应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果...

[2018-04-16]线路板如何实现耐高温: 线路板生产出来之后就要使用在电子产品中，我们知道有很多的电子产品都在比较恶劣的环境中，那么线路板如何使用在这些环境中呢？其实从设计工艺上来说，关系可以说是微乎...

[2018-04-16]如何设计软硬结合板: 传统的软硬结合板，会包含外部硬质电路板材料层与夹心软板堆叠层，PTH端点被用来进行层间互连与内部线路对外硬质区域的连接。这些硬质表面只有单纯的衬垫，没有导体配...

[2018-04-16]智能手机隐藏式指纹识别成大势: 2016年，指纹识别技术的发展可谓强劲，特别是在智能手机上的应用，如今搭载指纹识别技术已经成千元机的标配，甚至有的几百元得低端手机也有配置，指纹识别技术受欢迎。目前...

[2018-04-16]SMT贴片加工返修基本过程: SMT贴片返修主要的九种过程(1)取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修...

[2018-04-16]PCBA焊接引脚开裂的原因是什么: 随着电子产品组装密度越来越高，对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高，在PCBA焊接过程中，出现不良想象的也开始变多，其中锡裂就是PCBA的一种常见不良。PCBA引脚开裂造成...

[2018-04-16]SMT贴片加工对锡膏有哪些要求: 在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工...

[2018-04-16]对于SMT加工的焊接技术问题: 对于SMT加工目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多、结构各异、生产厂家很多。同样的功能，封装形式多种多样，对于某一给定封装类型，其规格尺寸也存在差异，如1206型电...

[2018-04-16]PCB加工如何保证质量是否过关呢: PCB加工的质量如何去保障呢？我们从哪些方面才能正确的了解清楚一些关于PCB加工中的质量问题呢？对于这些最专业的属于奥越信，他们使用专业的技术给我们总结了...

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