随着电子产品组装密度越来越高，对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高，在PCBA焊接过程中，出现不良想象的也开始变多，其中锡裂就是PCBA的一种常见不良。

PCBA引脚开裂

造成PCBA焊接过程引脚的开裂，主要是由如下的原因造成的。

1、由于受到外力撞击，而导致焊点裂开。

2、在进行PCBA后焊加工时，由于剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点产生裂痕。

3、由于少锡，焊接处的焊接强度不够，导致易开裂。

PCBA焊接过程产生的锡裂，还与焊接材料的质量有很大的关系，质量不好也会影响焊接的牢固性，在外力的影响下，易产生开裂的情况发生。