在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。

锡膏

一、锡膏的类型

在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏，能承受高温的PCB组件，可以使用无铅高温锡膏，高温状态下以受损的，则可以使用无铅低温锡膏，此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。关于这个具体的情况描述可以查看锡膏成分的介绍。

二、锡膏的保存使用规范

锡膏保存都会放置在冰箱里进行存储，温度需控制在0-10℃之间，在使用时需要提前拿出来进行回温，回温的时间在4个小时左右，回温结束则需要进行充分的搅拌。在进行印刷时，需要控制印刷环境的温湿度，温度在22-28℃之间（理论的最好温度），湿度在30-60%RH之间，按照正确的的规范进行操作，才可以确保不影响锡膏的性能，在可能会减少、虚焊、锡珠、连锡、立碑等焊接缺陷。

以上是关于SMT贴片加工厂中对锡膏的一些基本要求