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[2018-04-16]SMT贴片加工返修基本过程: SMT贴片返修主要的九种过程(1)取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修...

[2018-04-16]PCBA焊接引脚开裂的原因是什么: 随着电子产品组装密度越来越高，对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高，在PCBA焊接过程中，出现不良想象的也开始变多，其中锡裂就是PCBA的一种常见不良。PCBA引脚开裂造成...

[2018-04-16]SMT贴片加工对锡膏有哪些要求: 在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工...

[2018-04-16]对于SMT加工的焊接技术问题: 对于SMT加工目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多、结构各异、生产厂家很多。同样的功能，封装形式多种多样，对于某一给定封装类型，其规格尺寸也存在差异，如1206型电...

[2018-04-16]PCB加工如何保证质量是否过关呢: PCB加工的质量如何去保障呢？我们从哪些方面才能正确的了解清楚一些关于PCB加工中的质量问题呢？对于这些最专业的属于奥越信，他们使用专业的技术给我们总结了...